Basteltagebuch Teil 4: DAN Cases A4-SFX (v3), AMD Ryzen & Modding

Fast 2 Jahre ist es her, dass ich mir nach langer Pause wieder einen Gaming- und Workstation-PC zusammengebaut habe. Der kleine Kraftzwerg auf Basis des unerreicht kompakten und eleganten DAN Cases A4-SFX steht seitdem auf meinem Schreibtisch und kommt immer dann zum Einsatz, wenn mein normales Setup aus Macbook und externem Monitor nicht ausreicht, also vor allem bei rechenintensiven Encode- und Renderarbeiten sowie grafikintensiven Games.

Seit meiner Rückkehr zu einem Windows 10 Selbstbau-PC gab es schon drei Beiträge in dieser Artikelreihe zum DAN-Cases Kompakt-PC. In Teil 1 habe ich euch das Gehäuse und mein erstes Setup mit Intel Core i5 7600K und NVidia GTX 1080 vorgestellt. In Teil 2 gab es dann ein Upgrade auf die GTX 1080 Ti, gesleevte Kabel, eine erste Version der 3D-gedruckten PCI-Blende sowie ein sonderangefertigtes Seitenfenster. In Teil 3 habe ich schließlich den Intel Core i5 7600K geköpft und mit Flüssigmetall auf traumhafte Temperaturen gebracht. Dieser dritte, bisher letzte, Teil der Reihe ist nun über ein Jahr her, aber fertig ist so ein System natürlich nie. Deshalb lest ihr heute in Teil 4 wieder ein größeres Update: Das etwas betagte Intel Kaby Lake System weicht einem AMD Ryzen 2700X Prozessor samt neuem Asus x470 ITX-Mainboard, das Gehäuse wird durch die neue dritte Revision (v3) des DAN-Cases A4-SFX ersetzt und endlich zieht auch die lackierte PCI-Blende ein. Viel Spaß also im neuesten Teil dieses Basteltagebuchs.

Das DAN-Cases A4-SFX (v3)

An meiner Zufriedenheit mit dem DAN-Cases A4-SFX hat sich seit Anfang dieses Bastelprojekts rein gar nichts geändert. Meiner Meinung nach gibt es – trotz vieler Nachahmer – weiterhin kein ITX-Gehäuse, das es in Sachen Kompaktheit, Design und Verarbeitungsqualität mit dem Winzling des norddeutschen Unternehmers Daniel Hansen aufnehmen kann. Das hat Daniel aber nicht davon abgehalten, sein kleines Prachtstück in zwei Revisionen um sinnvolle Kleinigkeiten zu ergänzen.

Bei der zweiten Version (v2) des A4-SFX, die im Mai 2017 bei Kickstarter startete (hier ein Vorabtest bei PCGH), widmete sich Daniel unter anderem Kleinigkeiten wie einem besser justierten USB-Frontanschluss, einer Blende für die Öffnung über dem PCI-Slots oder auch besseren Standfüßen. Das Highlight der v2 war aber die Montagemöglichkeit einer 92mm All-In-One(„AIO“)-Wasserkühlung unterhalb des Netzteils.

Die v2 hat eine Abdeckung für die Öffnung über den PCIe Halterungen.
Unter dem Netzteil ist nun Raum für eine 92mm AIO.

Für die dritte Version (v3) hat Daniel sich ebenfalls nochmal viele kleine und mehrere große Verbesserungen einfallen lassen. Da wäre zunächst das ehemals grau-silberne PCIe-Riserband, das die Mainboard-Kammer mit der Grafikkarte verbindet. Das wurde gegen eine Version von Lian Li mit schwarzen Kabeln und PCB getauscht und sieht nun deutlich schicker aus. Allerdings wird dieses Kabel nun nicht mehr hinter der Grafikkarte verlegt, sondern unter dem Mainboard. Ich hatte daher zunächst Sorge, dass die Backplate und die rückseitigen Daumenschrauben des AM4-Sockels das Kabel beeinträchtigen könnten. Das hat sich aber nicht bestätigt. Unterhalb des Mainboards ist genug Platz.

Bei der v3 ist nun das Riser-Band schwarz und wird unterhalb des Mainboards verlegt.

Die zweite wirklich große Änderung ist die nun im Lieferumfang enthaltene Blende zur Montage einer 120mm AIO-Wasserkühlung an einer der Seiten. Die lässt sich entweder auf der Grafikkartenseite verbauen oder auf der Mainboardseite. Verbaut man sie auf der GPU-Seite, kann man das normal SFX-Netzteil weiter nutzen, muss aber zu einer (deutlich) kürzeren Grafikkarte mit maximal 173 mm Länge greifen. Wer – wie ich – weiter eine GPU in Standardlänge nutzen will, muss die Halterung für den 120er AIO-Lüfter also an die Stelle des Netzteils auf die Mainboard-Seite setzen.

Neben die Grafikkarte oder an die Stelle des Netzteils kann man ins v3 eine 120er AIO setzen.

Dafür muss nicht nur das SFX-Netzteil weichen, sondern dessen gesamter Montagebereich demontiert werden. Wohin aber dann mit dem Netzteil? Dafür hat sich Daniel natürlich auch etwas überlegt und hat in der v3 zusätzlich auch noch einen Montageplatz für das winzige HDPLEX 400W HiFi DC-ATX Netzteil vorgesehen. Damit ließe sich tatsächlich eine 120er AIO, eine Grafikkarte in Standardgröße und ein 400 W Netzteil innerhalb (!) des A4-SFX realisieren. Anfragen an HDPlex und AIO-Hersteller laufen bereits und ich hoffe, euch demnächst auch dazu meine Erfahrungen mitteilen zu können.

Darüber hinaus hat die Power-Taste eine neue Mechanik für einen präziseren Druckpunkt bekommen und das interne USB 3.0 Kabel wurde so angepasst, dass es keine Inkompatibilität mit einer Asetek 92mm AIO-Wasserkühlung gibt, wenn man eine solche unten im Case einsetzen will. Daniel hat mir für diesen Blogbeitrag übrigens freundlicherweise ein Exemplar der v3 bereitgestellt (inhaltliche Absprachen über den Inhalt dieses Basteltagebuchs waren damit – wie immer – nicht verbunden). Dafür an dieser Stelle nochmal ein herzliches „Danke“.

Umstieg auf AMD Ryzen

Mindestens ebenso gespannt wie auf die v3 des DAN-Cases war ich auf den Umstieg auf ein aktuelles AMD System. Der Umstieg ist eigentlich auch eine Rückkehr, denn tatsächlich war mein allererster selbstgebauter Rechner damals im Jahr 2009/2010 auch schon ein AMD-System, und zwar ein Phenom II 955 Quad-Core (Black Edition). Seitdem tat sich AMD allerdings sehr schwer und konnte insbesondere mit den Core i-CPUs von Intel praktisch nur über Dumping-Preise mithalten. Die Intel Chips waren schlicht um Längen schneller und effizienter. Nach dem 955 habe ich in meinen wassergekühlten Modding-Projekten deshalb bis zur „PC-Pause“ Ende 2012 immer eine Intel CPU genutzt: Einen auf 4,5 GHz übertakteten Core i7 2600K. Nach meiner Rückkehr Anfang 2017 habe ich für mein System im DAN-Cases zunächst ebenfalls instinktiv zu einem 7600K gegriffen. Mittlerweile hat AMD mit den Ryzen CPUs aber wieder mächtig aufgeholt und mit dem 2700X ein echtes Workstation-Biest mit 8 Kernen und 16 Threads im Angebot, das es – je nach Anwendungsfall – sogar fast mit dem brandneuen Intel High End Chip, dem 9900K, aufnehmen kann.

Das neue System: Ryzen 2700X auf einem Asus x470 Strix I-Gaming.

Diese Abhängigkeit vom „Anwendungsfall“ ist aber natürlich das entscheidende Stichwort. Für Games sind die Intel-Chips z.B. nach wie vor die bessere Wahl. Die höhere Leistung pro Takt macht die Intel CPUs in vielen Spielen immer noch konkurrenzlos, weil die meisten Games eben für wenige Kerne mit hohem Takt ausgelegt sind. Ginge es also nur um die Spieleleistung gäbe es wenig Grund, meinen geköpften 7600K auszuwechseln. Sobald es aber um Anwendungen geht, die von vielen Kernen/Threads profitieren, sind die Ryzen Chips den Mehrkern-Chips von Intel oft nicht nur in Sachen Preis/Leistung voraus. Und genau solche Anwendungsfälle habe ich mittlerweile vermehrt. Ich nutze meinen kleinen Kraftzwerg im DAN-Cases z.B. viel für Videoarbeiten, u.a. mit Handbrake. Die Zeiten, die Handbrake beispielsweise zum Umwandeln von .mkv in .mp4 braucht, profitieren immens von vielen Kernen/Threads. Mein bisheriger 7600K kann mit seinen vier Kernen/Threads (kein Hyperthreading) absolut nicht mit den 8 Kernen/16 Threads des Ryzen 2700X mithalten. Der 2700X liegt in Handbrake laut Testergebnissen von Toms Hardware nämlich nur 20 % hinter dem fast doppelt so teuren 9900K und noch vor dem 120 € teureren 9700K. Für meine Bedürfnisse hat AMD aktuell also das deutlich attraktivere Produkt im Angebot.

Temperaturen und Lautstärke: Das DAN Cases A4 SFX am Limit

So sehr der Leistungssprung gegenüber meinem alten 7600K immens ist (konkrete Werte gleich im Anschluss), so sehr bringt der Wechsel von einem Vierkern-Chip zu einem Achtkern-Chip mit 16 Threads natürlich ein Problem mit sich: Kühlung. In jedem normalen PC-Gehäuse würde man entweder einen größeren Kühler montieren oder eine (AIO-) Wasserkühlung verbauen, um die Hitzeentwicklung in den Griff zu bekommen. Im DAN Cases A4-SFX ist dafür wenig Raum. Die Pläne für einen eigenen Luftkühler hat Daniel seit März 2018 offiziell eingestellt. Nach wie vor gibt es daher – jedenfalls bei Luftkühlern – kaum Alternativen zu dem Noctua L9i, den ich weiterhin nutze. Noctua verschickt für den L9i freundlicherweise gratis Aufrüst-Kits, um den Kühler auch auf den AM4-Sockel zu schrauben. Die Montage auf dem ROG Strix X470-I Gaming war dann auch ein Klacks.

Für ideale Temperaturen habe ich direkt Flüssigmetall aufgetragen.

Ich habe direkt Flüssigmetall als Wärmeleitpaste aufgetragen (Thermalgrizzly Conductonaut), um wirklich jedes bisschen °C bei der Kühlung herauszukitzeln. Zusätzlich habe ich den 2700X im UEFI mit einem Offset von -0,825 undervoltet und die Lüfterkurve so eingestellt, dass der Lüfter ab 65 °C mit 100 % (über 2.600 rpm) läuft. Die Lärmkulisse ist dann leider entsprechend. Beides hilft zwar ein wenig, aber letztlich ist der Noctua L9i einfach am Limit. Noctua selbst empfiehlt den Einsatz zur Kühlung eines 2700X zu Recht nur bedingt und auch nur in einem gut belüfteten Gehäuse. Das ist das DAN-Cases natürlich nicht wirklich. Das Resultet: Der 2700X kommt im Dauerstress nach 30 min. Handbrake-Rechnerei auf knapp 84 °C und muss auf 3,3 bis 3,5 GHz drosseln. Das tut dem immensen Leistungsgewinn wenig Abbruch, aber natürlich verschenke ich etwas Potenziel. Man kann mir deshalb die berechtigte Frage stellen, warum ich dann nicht einfach nur zu einem Ryzen 2700 (ohne „X“) gegriffen habe, denn der mögliche höhere Takt des 2700X geht ja wegen der Hitze verloren. Meine Antwort lautet: Ich wollte einfach an die Grenzen gehen und vor allem plane ich natürlich auch noch Tests mit AIO-Wasserkühlungen.

Benchmarks: Upgrade vom 7600K auf den 2700X

Die Kämpfe mit der Kühlung mal außer Acht gelassen: Was kommt den leistungsmäßig konkret bei dem Upgrade raus? Um die Unterschiede zu veranschaulichen, habe ich vor dem Umbau mit meinem geköpften 7600K und danach mit dem neuen 2700X Benchmarks laufen lassen. Ich habe dazu Cinebench und Timespy Extreme getestet sowie einen „Alltagstest“ mit einer knapp 9 GB großen .mkv Datei gemacht, die ich mit Handbrake in eine .mp4-Datei umwandeln ließ. Die Resultate seht ihr übersichtlich aufbereitet in diesem Diagramm:

Wie ihr seht, gibt es eindeutige Leistungssteigerungen in genau den Bereichen, die gut mit vielen Threads skalieren. Da die GTX 1080 Ti unverändert geblieben ist, ist bei Timespy Extreme die Grafikleistung natürlich identisch und die gesteigerte CPU-Leistung fließt nur zum Teil in das Endergebnis ein. Bei Cinebench sieht man hingegen eindrucksvoll, was die 16 Threads des 2700X im Verhältnis zu den 4 Threads beim 7600K zu leisten im Stande sind. Auch im Alltagstest mit Handbrake zeigt sich das ganz deutlich: Die Konvertierung ist in einem Fünftel der Zeit fertig geworden. Genau das war auch der Hauptgrund und insofern bin ich absolut zufrieden mit dem Upgrade.

Blende schleifen und lackieren

Die Blende kennt ihr als schwarzen Prototypen bereits aus dem 2. Teil des Basteltagebuchs. Meine freundlichen Helfer haben aber auch eine weiße Version erstellt, die ich blau lackieren wollte. Dazu bin ich leider erst über die gerade vergangenen Weihnachts- und Neujahrstage gekommen.

Die Blende ist eine ganz normale 3D-gedruckte Plastikblende, die ich vor dem Lackieren erst mit 200er, dann mit 400er Schleifpapier angeraut und danach in mehreren Schichten grundiert habe. Die fertig vorbereitete Blende habe ich dann in einem satten Blau lackiert und trocknen lassen. So passt sie gut zum blau-schwarzen Thema des Rechners. Die silbernen Schrauben möchte ich allerdings noch gegen hübschere Exemplare austauschen.

Leider gibt es von Noctua noch immer keine schwarzen 92mm Lüfter für den L9i, aber wie gesagt: Da schiele ich ohnehin auf eine AIO-Wasserkühlung. Ich bin meinem geplanten Look jedenfalls wieder einen kleinen Schritt näher gekommen.

Und was kommt als Nächstens?

Wie geht es jetzt weiter? Wie gesagt: Ich würde mir wirklich gern ansehen, wie die neuen Wasserkühlung-Montage-Punkte im Alltag funktionieren und hoffe, dass sich dafür Kooperationen mit Herstellern ergeben. Auf Dauer muss ich mir ja ohnehin etwas wegen der Kühlung überlegen, um die teuer erkauften MHz nicht ungenutzt liegen zu lassen. Geplant ist auch immer noch ein neues Seitenfenster mit runden statt sechseckigen Löchern in ungetöntem Plexi, damit der Innenraum farblich unverfältscht zur Geltung kommt.

Apropos Innenraum. Wie ihr seht, habe ich kaum was zum Asus Mainboard gesagt. Viel Spannendes habe ich da auch nicht schreiben. Gewählt habe ich es im Grunde nur wegen der Ausstattung mit Spannungswandlern, was später einmal relevant werden wird, wenn ich den 2700X voll ausreizen kann. Ebenfalls gefallen hat mir der Passivkühler für einen der beiden M.2 Speicherplätze, der meine bisher blanke SSD nun etwas effektiver kühlt. Was das Asus Board auch erstmals in mein System bringt, ist RGB Beleuchtung und Anschlussmöglichkeiten für weiteren RGB-Leuchtelemente. Die Beleuchtung auf dem Mainboard habe ich zwar erst einmal deaktiviert, weil mir der Rechner ja mit der GPU-Seite zugewandt auf dem Schreibtisch steht, aber vielleicht überlege ich mir doch noch ein Lichtelement auch für die Grafikkartenseite? Ihr seht: Ideen gibt es noch genug.

Falls ihr noch andere Vorschläge oder Anmerkungen habt, ab die Kommentare damit: See you there!

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