Geköpfter Intel 7600K im DAN A4-SFX – Basteltagebuch Teil 3

Die ruhigen Tage zwischen Weihnachten und dem Jahreswechsel haben mir endlich Gelegenheit gegeben, mich wieder meinem kleinen Kraftzwerg zu widmen, den ich mir im März gebaut und im Juni verfeinert habe. In den bisherigen Teilen meines Basteltagebuchs zum DAN-Cases 4A-SFX war immer wieder die Temperatur der High-End-Komponenten ein Thema. Die GTX 1080 Ti und der 7600K sind im kompakten 7L Gehäuse einfach nur sehr schwer leise zu kühlen. Während ich mich bisher immer wieder mit der Idee beschäftigt habe, dem kleinen Rechner eine externe Wasserkühlung zu verpassen (Pläne dazu gibt es weiterhin), bin ich zwischenzeitlich über ein anderes Thema gestolpert: Das manuelle Köpfen der Intel CPU.

Genau darum soll es in diesem dritten Teil meines Basteltagebuchs gehen. Vor einigen Monaten habe ich mir das entsprechende Werkzeug besorgt und bin nun endlich dazu gekommen, den Plan in die Tat umzusetzen. Was genau sich hinter dem martialischen Vorhaben verbirgt und ob ich erfolgreich war, lest ihr in diesem Blogbeitrag. Viel Spaß!

Heatspreader abtrennen

Hinter dem umgangssprachlichen Begriff CPU-Köpfen verbirgt sich etwas, was im englischsprachigen Raum als De-lidden bekannt ist. Das bedeutet soviel, wie den Heatspreader einer CPU unter Anwendung von Gewalt von der Prozessor-Platine zu lösen und das werkseitig aufgetragene Wärmeleitmaterial gegen hochwertiges Leitmaterial zu tauschen, um so eine (teilweise erhebliche) Reduktion in der Temperatur des Prozessors zu erreichen. Der Heatspreader, also die große Metallplatte, die den Großteil der CPU bedeckt, wird auch als Lid (englisch für Deckel) bezeichnet, sodass das Abnehmen des Deckel folglich als De-lidden bezeichnet wird.

Das Dr. Delid Tool von Aquacomputer

Das Folterwerkzeug im Einsatz

Das kann man manuell mit Rasierklingen und Schraubstock bewerkstelligen oder man greift zu den mittlerweile reichlich verfügbaren speziellen Werkzeugen für alle möglichen Prozessortypen. Ich habe zum Dr. Delid Werkzeug vom deutschen Hersteller aquacomputer gegriffen, in das man die CPU einspannt und über seitliche Scherkräfte den Silikonkleber überwindet, der den Deckel auf der Prozessorplatine festhält.

Erfolg: Platine und Deckel sind getrennt

Der Vorgang ist mit dem Dr. Delid Tool extrem einfach. Ich habe es nicht einmal bemerkt, als der Widerstand überwunden war, weil die Schablone sehr langsam und sanft den Heatspreader von der Platine abdrehte. Ich kann mir kaum vorstellen, dass hier irgendjemand etwas falsch machen kann, solange er in der Lage ist, eine CPU richtig herum einzusetzen. Das Resultat ist dann die Trennung von Platine und Heatspreader und man sieht sehr deutlich die Reste des Silikonklebers und des Original Wärmeleitmaterials von Intel.

Gesäuberte Platine und Deckel

Bevor man beides gegen neuen Kleber und vor allem bessere Wärmeleitpaste tauschen kann, müssen die Reste entfernt und beides gesäubert werden. Dazu krazt man die Rest des Klebers mit einer Kreditkarte oder eine Plastik-Rasierklinge ab. Bei dem von mir geköpften 7600K aus der Intel Kaby Labe Generation gibt es auf der Platine zum Glück keine Transistoren, die man beschädigen könnte. Trotzdem würde ich zu zaghaftem Vorgehen raten und nicht etwa mit Kochfeldschaber oder Metall-Rasierklinge vorgehen.

Das Auftragen der Flüssigmetallpaste war der aufwändigste Teil

Das eigentliche Highlight und der Sinn des Ganzen ist aber natürlich das Auftragen der neuen Wärmeleitpaste. Intel verwendet von Werk aus leider extrem schlechtes Material, weshalb sich schon der Tausch gegen normale Wärmeleitpaste lohnt, etwa die von mir schon beim CPU-Kühler verwandte Coolermaster Mastergel. Wenn man sich aber schon diese Mühe macht, kann man auch gleich klotzen, statt kleckern, und direkt zu Flüssigmetall greifen. Ich habe zur vielerorts empfohlenen Conductonaut von Thermal Grizzly gegriffen. Das besondere Risiko an jeder Art von Flüssigmetallpaste ist natürlich, dass diese elektrisch leitend sind. Man muss also extrem aufpassen, wirklich nur den Chip mit Leitpaste zu bestreichen, um nicht über kleine Tröpfchen auf der Platine später Kurzschlüsse zu verursachen. Dieser Teil hat tatsächlich mit Abstand die meiste Mühe gemacht.

Vor dem Einbau noch Verkleben und …

Hat man diesen Schritt aber erfolgreich hinter sich gebracht (es reicht wirklich ein winziger Tropfen, den man mit dem mitgelieferten Wattestäbchen verteilt), muss natürlich der Deckel wieder aufgesetzt werden. Vorher trägt man noch neuen Silikonkleber auf und spannt den zusammengesetzten Chip dann noch einmal in das Dr. Delid Werkzeug ein und wartet ein bisschen, bis der Kleber sich festigt.

… mit dem Dr. Delid Werkzeug wieder verschließen

Der Kleber härtet erst nach etwa 24 h vollständig aus, aber wer hat schon so viel Geduld. Nach etwa 20 Minuten hat der Kleber genug Festigkeit, um den Chip wieder ins Mainboard zu setzen und dort in den Sockel einzuspannen. Ich habe den Chip – so wie man es immer tut – danach natürlich noch mit Wärmeleitpaste versehen, meinen Noctua Kühler aufgesetzt und das Mainboard dann wieder ins DAN-Cases verbaut.

Was hat es gebracht?

Die gute Nachricht zuerst: Die CPU hat die Tortur überstanden. Das System bootete sofort problemlos. Ich habe also sauber genug gearbeitet und keine Kurzschlüsse verursacht. Im Ergebnis konnte ich mit diesem Mod die Temperaturen unter Last um etwa 10 Grad senken. Während die CPU im Werkzustand nach etwa 30 Minuten bei Prime 95 (Version 26.6) mit Small FFTs irgendwo zwischen 70 ° und 74 ° C pendelte, blieb die CPU nach dem Köpfen und dem Austausch der Wärmeleitpaste bei um die 63 ° C.

Natürlich würde der Unterschied noch deutlicher ausfallen, wenn ich nicht auf den schwachen Noctua L9i Kühler begrenzt wäre. Aber trotzdem sieht man, wie einfach es für Intel wäre, seine CPUs deutlich effizienter kühlbar auszuliefern. Den nun gewonnen Temperaturspielraum kann ich entweder in eine Anpassung der Lüfterkurve investieren und das System unter Last leiser kühlen oder bei unveränderter Lüfterdrehzahl sogar an Übertaktung denken.

Lohnt sich das Köpfen also? Rein messtechnisch durchaus, allerdings ist natürlich klar, dass die CPU bei diesem Vorhaben Schaden nehmen kann und – selbst wenn sie es überlebt – keinerlei Garantieansprüche mehr bestehen. Da das Köpfen dank der verfügbaren Werkzeugen aber wirklich kein großes handwerkliches Problem mehr ist und tatsächlich messbar bessere Temperaturen zum Vorschein bringt, sehe ich für bastelfreudige Modder durchaus einen Sinn. Spaß macht es auf jeden Fall, die CPU einmal so vor sich zu sehen. Ob ich genauso mutig wäre, wenn ich eine CPU im Wert von 500 € und aufwärts vor mir hätte, kann ich mir aber nicht vorstellen. Mit meinem gemoddeten 7600K bin ich jetzt aber erstmal sehr zufrieden und widme mich wieder den letzten optischen Anpassungen, die für das DAN-Cases System noch anstehen. Bis zum vierten Teil des Basteltagebuchs also.

See you in the comments!

2 Kommentare
  1. DMM

Artikel kommentieren

Dein Kommentar wird in der Regel sofort veröffentlicht. Bei erhöhtem Spam-Aufkommen kann es aber zu Verzögerungen kommen. Hab dann bitte einfach Geduld. Zur Erkennung von Spam verwendet das Blog ein Plugin, das den Inhalt des Kommentars, seine Uhrzeit sowie einige weitere Daten, wie zB enthaltene URLs, berücksichtigt. Bitte beachte deshalb die Datenschutzhinweise zur Kommentarfunktion.

Notwendige Felder sind mit * markiert.